据12月10日深交所网站消息，九江德福科技股份有限公司（以下简称：德福科技）申请创业板IPO获受理。

招股书显示，德福科技拟募集资金12亿元，拟将本次募集资金扣除发行费用后的净额用于“2.8万吨/年高档电解铜箔建设项目”、“高性能电解铜箔研发项目”和“补充流动资金”。

招股书显示，德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，公司业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。德福科技产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。报告期内，公司准确把握行业发展机遇，加快投资实现产能扩张，取得了一定的领先优势。报告期期初，德福科技产能为1万吨/年，截至本招股说明书签署日，公司拥有江西九江和甘肃兰州两大生产基地，已建成的产能为4.9万吨/年，产能规模稳居内资铜箔企业前列。

报告期内，德福科技坚持自主开发并掌握核心技术，不断实现产品、工艺和技术革新。公司研发团队拥有来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士8人、硕士11人以及教授级高级工程师1人、高级工程师2人等多名行业资深专家，研发团队背景及综合能力位居同行业前列。公司已建立起以“铜箔基础理论及微观研究”、“高性能铜箔性能提升”、“工艺关键过程参数测试与控制优化”、“产线设备设计与优化”以及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系。

截至2021年9月30日，德福科技拥有104项已授权专利，其中发明专利13项、实用新型专利91项，正在申请的发明专利69项。依托于技术研发团队持续高效地输出研发成果，报告期内发行人完成多个高性能铜箔核心技术及量产产品的开发，并伴随产能的扩张实现产品结构的不断优化。

目前德福科技已经完成锂电铜箔及电子电路铜箔并行发展的战略布局，报告期内锂电铜箔产品收入占比自9.85%不断提升至43.30%，其中极薄高抗拉高模量锂电铜箔系列产品性能实现行业领先，同时电子电路铜箔产品完成了向高性能HTE铜箔、HDI铜箔产品的迭代升级。公司已经与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中航锂电、生益科技、金安国纪以及联茂电子等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。