德福科技主营业务为电解铜箔的研发制造，其下游产品广泛应用于新能源汽车、电子信息、储能等终端产品。在国内锂电铜箔市场，德福科技出货量排名第二，市场占有率为12.8%，公司亦是宁德时代、国轩高科等行业龙头的重要供应商。

 

随着新能源汽车产销量和渗透率的快速提升，德福科技近三年来不仅实现产能和业绩的爆发式增长，亦持续开拓行业龙头客户，为可持续增长奠定了坚实基础。据招股书注册稿，2023年，德福科技在巩固现有核心客户合作关系的基础上，已取得LG化学合格供应商资格，并于2023年一季度取得首笔正式批量订单。此外，公司新增开拓重要客户比亚迪，2023年一季度对比亚迪出货已超过300吨，预计将随着双方合作加深放量增长。

 

 

德福科技产品按照应用领域可分为锂电铜箔、电子电路铜箔。锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。

 

近年来，在新能源汽车产销量快速增长的背景下，锂电铜箔产品在德福科技的营收占比增至85%以上，公司已与宁德时代等行业头部厂商建立了稳定的合作关系。在行业地位方面，德福科技截至2022年末已建成产能为8.5万吨/年，产能在内资铜箔企业中排名第二位。

 

看似简单的电解铜箔产品，不仅涉及电化学、材料学等基础科学，且对核心技术和生产工艺有着较高的要求。德福科技在发展中不断加快技术、工艺和产品的革新，始终以自主研发作为发展的驱动力，并获评为工信部第三批专精特新“小巨人”企业、国家企业技术中心等。

 

在研发创新方面，德福科技已形成了覆盖“铜箔基础理论及微观研究”“高性能铜箔性能提升”“工艺关键过程参数测试与控制优化”“产线设备设计与优化”等核心技术体系。公司还紧跟新能源汽车及电子信息产业的发展前沿，不断进行创新创造、优化产品结构，完成了极薄高抗拉高模量锂电铜箔系列产品、高性能HTE铜箔、HDI铜箔产品的开发。

 

在核心技术工艺和优势产能的推动下，抓住行业机遇的德福科技业绩实现了爆发式增长。2020-2022年，德福科技营收分别为14.27亿元、39.86亿元、63.81亿元；同期净利润分别为578万元、5.59亿元、6.38亿元。

 

2023年以来，尽管新能源汽车销量出现一定波动，全行业一度受到市场冲击，但德福科技一季度营业收入、净利润等指标均保持较优水平，总体优于同行业已上市公司。

 

业内人士分析，在新能源汽车产业战略地位和长期增长趋势不变的背景下，结合近期新能源汽车市场需求回暖迹象，预计下游需求复苏将逐步带动德福科技订单增长，公司将依靠自身核心竞争优势，持续稳固市场份额，进一步开拓龙头客户。

 

 

电解铜箔作为锂电池和印制电路板（PCB）两大产品的基础材料，其市场空间与产业链终端的通信、消费电子、新能源汽车以及储能等领域息息相关。近年来，信息技术产业、新能源汽车产业成为我国的战略性新兴行业，其庞大的市场空间和发展潜力，为德福科技发展提供了广阔机遇。

 

根据预测，预计至2025年，我国新能源汽车销量将达到1300万辆，2022年-2025年年均复合增长率将达到23.6%，保持高速增长态势。同时，在“碳达峰、碳中和”的背景下，预计储能锂电池市场亦将保持强劲的增长势头。

 

根据预测数据，2021-2026年全球PCB行业产值年均复合增速将为4.6%左右，到2026年将达到1,015.6亿美元。且在国内市场，未来5G、物联网、人工智能、工业4.0等技术的发展将为高端电子电路铜箔带来更大的国产替代空间。

 

值得注意的是，全球电解铜箔的主要生产区域包括中国大陆、中国台湾、日本、韩国以及美国等，但中国大陆相比而言起步较晚。受益于国内新能源汽车市场的高速发展，目前内资铜箔厂商已经在锂电铜箔领域取得了一定优势，但在电子电路铜箔领域，内资铜箔厂商长期以来主要生产中低端铜箔，高端产品技术和市场份额均被国外厂商所垄断。

 

在电子电路铜箔领域，德福科技积极布局高频高速等高端应用产品，其中RTF产品已完成规模试生产，并持续推进终端验证，VLP、HVLP产品已进入规模试生产阶段。未来，德福科技将持续进行研发投入，不断开发高端铜箔品类并提高产品性能水平，致力于抢占国内高端铜箔市场，从而在增强自身核心竞争力的同时，更好地服务于下游新能源汽车产业和新一代信息技术。

 

成功登陆资本市场，也给德福科技增添了新的发展动力。在IPO募投项目方面，德福科技将建设28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目，从而进一步增强公司在行业中的整体竞争力，增强公司在核心产品领域的领先优势，紧跟下游市场需要进行产品升级。

 

德福科技提出，未来将有序扩张产能，把握我国新能源汽车加速渗透和电子信息产业持续发展等行业发展机遇，不断开拓客户资源；与此同时，公司将把握行业需求及先进技术的发展方向，持续在锂电集流体铜箔和电子电路铜箔两个领域投入研发资源，巩固现有领先优势，积极布局前沿锂电集流体铜箔产品技术，加强高端电子电路铜箔产品研发推广，提升公司核心竞争力，为产业发展作出更大贡献，回报广大投资者。