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总投资90亿元!太原惠科20万吨电子铜箔一期项目投产
日期:
2024-01-18 08:31
鑫椤资讯
来自太原惠科新材料有限公司(简称:太原惠科)的消息显示,1月16日,公司20万吨电子铜箔一期项目正式投产。
资料显示,太原惠科成立于2022年12月,位于山西省太原市阳曲县大盂新城,总投资90亿元,建筑面积52万平方米,规划年产能20万吨高性能电子铜箔。项目产品主要包括4μm、6μm锂电池铜箔及各种规格HTE电解铜箔,是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、高速高频板、锂离子电池的重要上游材料。
该项目分三期建设,一期规划年产能7万吨电子铜箔,厂房及配套设施建筑面积约21.87万平方米,二期、三期逐步投建。
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