资料显示,“龍鷹一号”是由芯擎科技自研设计的国内首款车规级7nm制程车规级高算力多核异构智能座舱芯片。
它由300余位工程师,历时两年多时间开发完成。集成了87层电路,拥有88颗亿晶体管,配备了8核CPU(整数计算力可达90K),其中大核是Cortex-A76,14核GPU(浮点计算能力可达900G),集成了可编程的NPU内核,INT8算力可达8TOPS。此外,还拥有强大的VPU、ISP、DPU、DSP 集群,以及与之匹配的高带宽低延迟 LPDDR5 内存通道,为智能座舱的应用提供全方位的算力支持。
经团队实测,目前该芯片的所有参数均达到设计标准,创造了国内团队在7纳米制程上车规级超大规模SoC首次流片即成功的纪录。