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中兴通讯获2024金辑奖两大奖项,引领车规级通信芯片创新发展

放大字体  缩小字体 发布日期:2024-10-31  来源:盖世汽车资讯  作者:鑫椤资讯
摘要:近几年,我国新能源汽车产业蓬勃发展,今年产销规模即将突破千万辆大关。随之而来的是,汽车芯片需求量持续攀升。中国电动汽车百人会预测,2030年中国汽车智能化渗透率将达70%,汽车芯片需求量将达1000亿~1200亿...
近几年,我国新能源汽车产业蓬勃发展,今年产销规模即将突破千万辆大关。随之而来的是,汽车芯片需求量持续攀升。中国电动汽车百人会预测,2030年中国汽车智能化渗透率将达70%,汽车芯片需求量将达1000亿~1200亿颗/年,市场前景广阔。
 
然而,当前我国汽车芯片供应仍高度依赖国外厂商。盖世汽车研究院数据显示,目前汽车芯片国产化率仅为15%。不过,随着中国汽车产业智能化、网联化转型步入深水区,本土芯片企业正奋起直追,逐步打破长期以来受制于人的局面。
 
在这一背景下,中兴通讯作为领先的通信技术企业之一,正在通过自主创新加速填补这一技术空白,推动本土车规级芯片的发展。 
 
在2024年10月24日至25日举办的第十二届汽车与环境创新论坛上,作为全球领先的综合信息与通信技术解决方案提供商,中兴通讯重点展出了5G+V2X通信芯片S1系列及其配套的无线通信模组ZM9300。
 
论坛期间,中兴通讯旗下子公司中兴微电子技术有限公司的产品部总经理王帆受邀发表了“打造‘芯’车联,提速汽车智能化”的主题演讲,深入探讨了智能网联汽车通信技术的发展趋势和创新解决方案。他系统阐述了智能网联汽车的三个发展阶段:从最初的车载信息服务,到实现单车智能网联,再到当前及未来的智慧出行愿景。
 
王帆表示,随着智能网联汽车市场规模不断扩大,行业需求也在持续升级。这一趋势加速了5G技术在汽车行业的应用。自2022年5G网络普及以来,5G车型销量持续攀升。数据显示,预计到2024年,5G车型渗透率将达到12.6%,销量有望突破200万辆。
 
为满足智能网联汽车的多样化需求,中兴微电子推出了系列化芯片解决方案。其中,2023年发布的行业首款3GPP R16标准5G+V2X车规级芯片 S1,主要规格及指标达到国际标杆水平,是国产首颗通过AEC-Q100可靠性认证的5G车规级芯片,以业界最快速度一次性通过国内一线车厂严苛测试。该芯片扩展性强,集成度高,三代标准兼容,已通过完备的国内外认证。
 
在未来技术布局方面,中兴微电子正着手开发支持空天地一体化的5.5G NR + V2X旗舰智能网联芯片,预计2026年实现量产。新一代芯片将具备400MHz大带宽能力,并支持六载波聚合技术、DSDA双卡双通以及NTN空天地一体卫星通信等特性,显著提升频谱效率及安全可靠性,同时降低网络延时,解决偏远地区的覆盖难题,为客户提供多维立体网络解决方案。
 
同期举行的2024第六届金辑奖中国汽车新供应链百强颁奖盛典上,中兴通讯凭借5G车规级通信模组ZM9300,成功入选中国汽车新供应链百强。同时,中兴微电子 5G+V2X无线通信芯片S1凭借其卓越的技术创新和实践应用成果,斩获“最佳技术实践应用奖”。
 
中兴通讯在ICT领域有近40年研发积累,在芯片、算法、架构、操作系统领域有强大的底层创新能力,在汽车电子领域,中兴通讯战略布局“通讯+网关+计算”三类芯片产品,依托“芯片+整机”核心能力,赋能智能汽车国产化发展。
 
其中,斩获最佳技术实践应用奖的 5G+V2X无线通信芯片S1,由中兴微电子自主研发,是业界首款符合3GPP R16标准的量产产品。该芯片严格按照AEC-Q100车规级标准进行设计、生产和测试,在确保产品可靠性的同时,集成的四核处理器可高效处理各类数据业务,满足多样化应用需求。
 
该芯片在多个维度实现了技术突破,具备规格高、通信性能领先、算力优势显著、拓展性强、集成度高、兼容性高和安全可靠等优势。
 
在车载终端方面,中兴通讯推出首款车规级5G/V2X通信模组——ZM9300。该模组基于中兴通讯全栈自研车规级5G Modem芯片平台S1打造,采用先进的3GPP Rel-16技术,实现更优能耗表现。在5G传输速率、低时延、高可靠性、AP高算力等方面,该模组已达到行业领先。
 
ZM9300模组可同时支持5G NR独立组网(SA)和非独立组网(NSA)模式,最高支持4.6 Gbps下行速率和2.5 Gbps上行速率。而且,模组内置超18K+ DMIPS高算力CPU,可同步支持C-V2X ITS协议栈及应用,有效节省了外挂扩展CPU芯片成本。
 
ZM9300模组即将在广汽纯电动大型SUV昊铂AH8车型上实现量产装车,可满足4G/5G高速无线数据连接、高清视频、数据共享等消费者娱乐业务需求。该模组还支持车辆监控和控制、远程诊断维护、系统升级等多样化车联网应用场景。 
 
目前,中兴通讯汽车电子业务板块在多个领域与国内多家主流车企展开深度合作,如与车厂联合发布车规级高性能中央计算单元SOC芯片“撼域”M1;与中国一汽签署多域融合芯片“红旗1号”战略合作协议; 携手上汽集团发布百万量级车云通讯大单品,实现行业首个国产车规级双核4G通讯模组的量产落地等。此外,中兴通讯“新支点”车用操作系统也已经通过开放解耦模式,和长安、广汽、比亚迪、东风、一汽集团等多家主流车企形成量产及合作验证,助力主机厂转型升级。
 
未来,中兴通讯以创新驱动,以本土供应链为依托,强化产品自给率,为中国智能网联汽车的自主可控提供了重要支撑。公司将加速推进数智汽车基础能力如芯片、操作系统等国产化进程,与产业链伙伴携手并进,开创智能出行新格局。
 
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