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“万能芯片”FPGA,将在汽车市场迎来“爆发”?

放大字体  缩小字体 发布日期:2024-12-19  作者:鑫椤资讯
摘要:被称为“万能芯片”的FPGA(现场可编程阵列芯片),因低延时、高度灵活、可扩展等特点,在汽车市场迎来巨大的增量空间。 近期,莱迪思(NASDAQ:LSCC)亚太地区应用工程高级总监谢征帆在接受盖世汽车...
被称为“万能芯片”的FPGA(现场可编程阵列芯片),因低延时、高度灵活、可扩展等特点,在汽车市场迎来巨大的增量空间。

近期,莱迪思(NASDAQ:LSCC)亚太地区应用工程高级总监谢征帆在接受盖世汽车等媒体采访时表示,由于灵活性和可编程性,从现在到今后的4到6年,FPGA的增长速度会高于整个半导体市场,且从长期来看,FPGA应用潜力最大的市场是汽车市场。

 

“万能芯片”FPGA,将在汽车市场迎来“爆发”?

 

图片来源:莱迪思(下同)

汽车市场应用潜力很大,但需耐心深耕

事实上,作为FPGA供应商,莱迪思目前订单增长量最大的板块并非汽车板块。

据谢征帆透露,从国内去年和今年的情况来看,莱迪思工业客户订单增长量较大,因为工业客户是其最大的一类市场,涵盖了多个应用领域,这些领域近年来都有较大的增长。

但从长期来看,他认为,潜力最大的是汽车市场,这也是莱迪思目前客户数量增长较多的一个行业。

这并不难理解。如今,随着汽车智能化的发展,FPGA有了更多用武之地。在盖世汽车此前的采访中,谢征帆便从智能座舱和智能驾驶两个方向上对此进行了介绍。

在智能座舱领域,多屏、大屏、HUD配置成为流行趋势,而车载传感与屏的联动也越来越多。在此背景下,屏幕上除了快速呈现丰富的内容外,还要保障高色域、更高对比度的显示质量。除此之外,车载视觉系统和人工智能技术也被大量应用于驾驶员状态监测系统(DMS)、手势识别、语音控制和车舱内监控系统(IMS)应用中。而诸如此类的应用,需要高灵活度且在数据处理上低延时的芯片支持,这就给FPGA带来了更多需求。

在智能驾驶领域,高级驾驶辅助系统应用中,车辆传感器数量逐步增多,由于主处理器需要连接不同的传感器接口进行数据处理,而且汽车接口也尚未实现真正标准化,所以利用FPGA的可编程特性对不同传感器进行聚合/桥接,可实现I/O接口扩展,也是新趋势之一。

 

“万能芯片”FPGA,将在汽车市场迎来“爆发”?
 

 

除了智能化外,他还表示,信息安全、系统安全、电机控制等领域也有用到FPGA的机会,助力提升汽车的安全性。且无论技术如何发展,FPGA总能随技术升级而发挥相应作用。

在汽车市场,新能源汽车市场已经成为一个领先的市场。谢征帆指出,从国内新车销售的情况来看,新能源汽车已经占据了非常大的市场份额,个别月份的增量甚至超过了50%,由此其对FPGA在新能源汽车市场的增速有非常好的预期。

据悉,目前,莱迪思与国内的新能源汽车厂商,无论是最终的OEM厂商还是新能源汽车的Tier-1供应商,都保持着非常紧密的合作关系。且在该领域,特别是在智能驾舱方面,莱迪思已提出诸多新的解决方案,包括驾驶员监视系统(DMS)、传统仪表盘、OSD以及抬头显示等多个方面。

不过值得注意的是,就汽车市场而言,FPGA的导入需要较长时间。正如谢征帆所说,虽然汽车行业的整体测试和原型机开发速度较快,但从装机到路测,再到真正导入量产并爬坡的过程,确实需要较长的阶段。

这意味着,FPGA在汽车市场的应用急不得。“对于我们公司而言,我们有足够的耐心,愿意与合作伙伴一起在这一领域深耕。”谢征帆如是说。

他表示,目前莱迪思与国内大部分汽车Tier-1厂商已有非常紧密的合作关系,对后期市场充满信心,“2025年,我们对汽车市场的应用依然非常看好。”

市场竞争加剧,产品迭代创新速度加快

庞大的市场潜力,既滋生了商机,也难以避免地带来了愈加激烈的竞争。

谢征帆直言,在中国市场,莱迪思在FPGA领域也有许多竞争对手。为了应对这种竞争,公司在产品开发的长期规划中,需要更加注重创新。

近日,在莱迪思2024年开发者大会上,莱迪思亮出全新硬件和软件解决方案,推出了莱迪思Nexus 2下一代小型FPGA平台,发布了莱迪思Avant 30和Avant 50系列器件扩展中端产品组合,同时增强了针对特定应用的解决方案集合和设计软件工具的功能。

 

“万能芯片”FPGA,将在汽车市场迎来“爆发”?

 

具体来看,莱迪思继续推动小型FPGA创新,全新莱迪思Nexus 2小型FPGA平台提升了互连、优化了功耗和性能,安全性和可靠性也进一步增长,可满足不断增长的网络边缘应用对高效处理、桥接和控制能力的需求。

据企业官方资料,在功耗上,莱迪思Nexus 2与同类竞品相比,功耗最高降低3倍,提高了电源和散热设计的效率,降低了运营成本并增强了可靠性。与同类竞品相比,网络边缘传感器监控的能效最多提高10倍。

性能上,MIPI速度比同类竞品快3.2倍,可实现更快的连接和数据传输;配置时间比同类竞品快10倍,提高了安全关键型应用的整体效率、容错性和安全性。

尺寸上,比同类竞品小5倍,可实现简化、高效的系统设计。

值得注意的是,莱迪思Nexus 2平台采用可扩展架构,能够快速开发多个新的器件系列,此次首发莱迪思Certus™-N2通用FPGA系列。莱迪思Certus-N2 FPGA已开始提供样片,支持最新发布的莱迪思Propel™和莱迪思Radiant™设计软件。

与此同时,莱迪思也在扩展中端FPGA产品组合,Avant 30和Avant 50基于莱迪思Avant平台,为企业提供新的容量选择,实现网络边缘优化和先进互连应用的开发。这些器件为企业提供了更多的连接、功能和特性选择。

此外,其扩展了解决方案集合,宣布推出新版本的莱迪思Radiant™和莱迪思Propel™软件工具,支持新的莱迪思Nexus 2 FPGA平台、莱迪思Certus-N2 FPGA系列和莱迪思Avant器件,以及包括RISC-V®和优化的调试、功耗计算和易用性在内的新功能。

其还发布了四项解决方案集合更新:Lattice sensAI™(网络边缘人工智能)、Lattice mVision™(嵌入式视觉)、Lattice Automate™(工厂自动化)和Lattice Drive™(汽车设计)。这些更新包括针对特定应用的性能增强、拓展的IP、演示和参考设计。

谢征帆表示,无论是Nexus 2平台还是Avant平台的推出,莱迪思都是希望在未来的FPGA产品中做出差异化的竞争。

他还补充道:“我们将持续扩大客户基础,并跟踪他们的新需求。例如,过去我们每年大约能提供2到3种新的汽车解决方案,而在2024年,我们针对汽车应用领域推出5到6款不同的应用方案。如果将这些新方案与不同的Tier-1厂商数量以及每年新产品迭代的速度相乘,整体应用方案的推广速度将在后期呈指数级增长。”

当然他也强调,其需要更快速地与客户合作,提供新的成熟解决方案,并进行具体的上车测试。

至于出货问题,他表示,莱迪思在出货方面目前还没有碰到比较大的挑战,因为公司对于行业上遇到的共性问题都做了足够的应对,也与合作厂商、代理商做好了充分的应对,“所以说我们能保证客户不会在供应链上有任何的问题。”

 
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