据外媒报道，在2025年美国拉斯维加斯消费电子展（CES 2025）上，移动出行公司LG电子（LG Electronics，LG）将与高通（Qualcomm Technologies）合作推出开创性汽车跨域控制器（xDC）平台。基于高通的Snapdragon Ride™ Flex系统集成芯片（SoC），其中此芯片预集成Snapdragon Ride™自动驾驶堆栈和计算机视觉，这款尖端解决方案将LG的车载信息娱乐（IVI）系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）整合至单个控制器中。该xDC平台将重新定义车辆性能，并提升移动出行体验。
由于当代车辆越来越复杂，人们日益需要能够有效管理多样化功能的中央计算机。通过提供具有预集成ADAS、自动驾驶功能和开放平台（支持数字驾驶舱和IVI）的单个SoC，该Flex SoC可以满足这一需求。
借助高通灵活的多功能芯片组，LG的xDC平台能够同时快速处理来自IVI和ADAS系统的数据，从而增强整体驾驶体验。除了提供更高效的移动出行体验，单SoC创新还可以减少组件成本。该xDC平台还可以提供“ADAS置信度视图（ADAS confidence view）”主动辅助，其结合3D和2D图形，有助于驾驶员专注于道路。
受益于该平台，驾驶员和前排乘客可以通过车辆主显示屏轻松直观地访问大量信息，包括关键的ADAS警报，例如与前方车辆的距离和车道偏离警示，以及基于实时交通状况的替代路线。该系统甚至可以提供有用的生活方式信息，比如经常光顾商店的促销活动，从而让每次旅程都更愉快。
作为LG和高通密切合作的成果，新款xDC是功能强大的“一体化”系统，可同时处理多种车辆功能，例如导航、安全系统和ADAS功能。该Flex SoC已获得汽车安全完整性等级ASIL-D认证，非常有助于xDC提供对关键车载功能的可靠支持。
该xDC平台为集成式IVI和ADAS系统建立了新标准，可有效管理和控制复杂的系统功能，预计将在未来的软件定义汽车时代发挥关键作用。LG汽车解决方案公司（LG Vehicle Solution）总裁Eun Seok-hyun表示：“该xDC平台利用尖端Snapdragon Ride Flex SoC，可以为汽车制造商提供灵活的解决方案，从而简化复杂的系统，同时增强驾驶体验。”
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