2月9日消息，据国内媒体报道称，美国对中国芯片管制新规开始执行，其已开始封锁16nm以下先进制程。在新规执行下，台积电已向一大批中国大陆的IC设计公司发出正式通知：从2025年1月31日起，若16/14nm及以下的相关产品未在BIS 白名单中的 “approved OSAT” 进行封装，且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，这些的产品发货将被暂停。据业内人士爆料，目前已有相关国产芯片设计厂商受到了影响。相关芯片设计厂商需要拿到白名单内的OSAT的认证签署副本，台积电才会恢复发货。某国产智驾芯片厂商内部人士透露，该公司相关芯片生产并未受到美国最新管制规则的影响。此外，某国产手机芯片厂商的先进制程芯片也是由台积电代工的，不过其封测则是交由白名单内的企业来做的，预计受到影响也将比较小。 该国产手机芯片厂商的一位高管也证实：“新规确实有带来一点影响，但总体还好。”大部分先进制程芯片的封测都是在白名单内OSAT来做的，部分在非白名单企业封测的确实会有影响，但后续“无非就是调整一下订单比例即可”。知情人士透露称，“一些中国IC设计公司还被要求将部分敏感订单的流片、生产、封装和测试全部外包，并且IC设计公司在整个生产流程中不能进行干预。这一系列要求无疑给中国IC设计公司带来了巨大的挑战。”
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