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东风汽车DF30国产高性能MCU芯片完成首次流片验证

放大字体  缩小字体 发布日期:2025-04-07  作者:鑫椤资讯
摘要:东风汽车宣布旗下全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30已完成首次流片验证,即将开始车规级验证,并计划于明年量产上市。DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构开发的高性能车规级MCU芯片,采用40nm车...
东风汽车宣布旗下全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30已完成首次流片验证,即将开始车规级验证,并计划于明年量产上市。DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构开发的高性能车规级MCU芯片,采用40nm车规工艺,实现了全流程国内闭环,功能安全等级达到ASIL-D。这款芯片具备高性能、强可控、超安全、极可靠四大特性,已通过295项严格测试,包括基础测试、压力测试和应用测试等。
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DF30芯片适配国产自主AUTOSAR汽车软件操作系统,具有完善的开发环境,可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等多个领域,填补了国内在这一技术领域的空白。
 
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