HTC实现盈利7560万美元，同比增长18%

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2014年7月04日热点新闻： 中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际集成电路制造有限公司与美国高通公司共同宣布，中芯国际将与美国高通公司的子公司——美国高通技术公司在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国制造高通骁龙处理器。美国高通技术公司是全球最大的无晶圆厂半导体供应商之一和全球3G、4G及下一代无线技术的领军企业，其骁龙处理器专为移动终端而设计。该合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能，也使其成为中国本土率先为美国高通技术公司部分最新的骁龙处理器提供28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)工艺制程产品的半导体代工企业之一。 中芯国际此前已为美国高通技术公司的电源管理、无线及连接IC产品提供不同工艺制程的支持。通过在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协...    [详细]

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